PACK EXPO 2018, expoziția dedicată ambalajelor și soluțiilor de ambalare din Europa de Sud-est, se va desfășura începând de miercuri – 16 mai, până sâmbătă – 19 mai, în cel mai nou și mai modern spațiu expozițional din România, Pavilionul B2 din Romexpo-București.
Firma noastră va face parte și anul acesta din rândul expozanților, oferind astfel vizitatorilor târgului posibilitatea de a descoperi soluțiile TimeLine Neo dedicate industriei automotive și industriei prelucrării metalelor, industriei constructoare de mașini și utilaje, industriei de turnare sub presiune sau în forme, sectorului industrial de injecție mase plastice etc.
Dintre punctele de interes amintim:
- noutățile din versiunea 13
- sistemul de captare de date de la mașini și utilaje
- comenzile de producție axate pe proiect, element distinctiv al sistemului TimeLine Neo față de sistemele concurente
- integrarea cu agenții comerciali, cu clienții și furnizorii prin intermediul noii platforme web
Vă invităm să ne contactați pentru a obține o invitație la târg și vă așteptăm cu interes la standul nostru din Pavilionul B2.